答:3nm臺(tái)積電工藝, 3nm工藝趨于完善,良品率平均在60%到70%。 臺(tái)積電3nm工藝優(yōu)勢1、功耗降低34%,性能提升18%,晶體管密度提升至少18%, 2、相同速度下臺(tái)積電 3nm 的邏輯密度增益增加 60%,功耗降低 30-35%, 3、并支持創(chuàng)新的臺(tái)積電 FINFLEX 架構(gòu),是目前最新最先進(jìn)的芯片制程工藝。 |
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